まとめ
1080年代後半から1990年代にかけての「日米半導体摩擦」において、日本は「自国の高い製造技術の維持」に固執し、アメリカの政治圧力に対して防戦一方の対応を続けました。
もし当時、設計分野への早期転換や、欧州・アジア諸国との多角的な連携、さらには民間主導の迅速な経営判断ができる体制を整えていれば、製造業としての全面的な衰退を避け、異なる形で主導権を維持できた可能性があります。
当時の日本の振る舞いにおける課題
当時の日本企業や政府の対応には、主に以下の3つの問題点があったと分析されています。
1.政治交渉での防戦一方と譲歩
日本政府はアメリカからの不当とも言える要求(日本市場における外国製半導体のシェア20%以上の受け入れなど)に対し、外交上の配慮から最終的にすべて受け入れる形をとりました。
対等な経済パートナーとして、WTO(世界貿易機関)などの国際舞台で客観的なルールに基づいた反論や、アメリカの極端な保護主義的な措置に対して制裁措置を辞さないといった、強い外交交渉カードを切れなかったことが一因です。
2.「製造技術」への過剰な固執と投資遅れ
日本は「高品質なメモリ(DRAM)を大量に作る」という、ハードウェアの製造技術で世界を席巻しました。しかし、アメリカに叩かれた後もその成功体験から抜け出せませんでした。
アメリカが設計(CPUやシステムLSI)にシフトし、製造を台湾などに委託する「水平分業」へ舵を切る中、日本はすべての工程を自社で抱え込む「垂直統合」にこだわり続けました。結果として、変化の速い市場への投資判断が大幅に遅れることになりました。
3.官主導の限界と民間の再編遅れ
産業を守るための通産省(当時)主導の国家プロジェクトは、1970年代には成功したものの、1990年代以降のスピード勝負の市場では足枷となりました。
各メーカーが横並びで過当競争を続け、経営統合や不採算部門の切り離しといった大胆な構造改革が遅れたため、国費を投入した共同事業も十分な成果を上げられませんでした。
どのように振る舞うべきだったか
歴史の分岐点において、日本が取るべきだった具体的な選択肢は以下の通りです。
1.「設計」と「製造装置・素材」への早期シフト
アメリカからの直接的な圧力を避けるため、目立つ「製品の大量輸出」から、付加価値の高い「設計・ソフトウェア」や、他国が代替できない「製造装置や先端素材」の分野へ、官民を挙げて早期にリソースを集中させるべきでした。
実際に、現在でも日本の半導体素材や装置は世界で高いシェアを維持していますが、これを1990年代の時点で産業の核として戦略的に位置づけていれば、アメリカの圧力に関わらず不可欠な存在であり続けられました。
2.グローバルな「水平分業」の主導
アメリカだけに依存せず、欧州や成長中だったアジア諸国(台湾や韓国)との間で、日本が主導する形の水平分業体制を構築するべきでした。
自国の製造拠点を一部海外に移転しつつ、コアとなる技術や規格の主導権を握る側に回っていれば、アメリカの「日本狙い撃ち」の規制を形骸化させることが可能でした。
3.民間主導の迅速な経営統合
政府の介入を待たずに、日本の電機メーカー同士が早期に半導体部門を合併・独立させ、世界と戦える規模の専業企業を立ち上げるべきでした。
意思決定を迅速化し、メモリ分野での価格競争に耐えられるコスト構造を1990年代前半までに確立していれば、その後の韓国勢などによる急激な追い上げにも対抗できたと考えられます。

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